Autor: Alyen

Toshiba está preparando uma nova geração de discos duros tradicionais orientados à empresa, sendo sua principal característica sua velocidade de rotação: 15.000 rpm. Estes discos, que se chamam MK01GRRB/R entrarão em processo de fabricação em massa a partir do ano que vem, e trarão capacidades de 147 e 300 GB, com versões normais e com ...

Corsair lançou seu primeiro kit de memória de alto rendimento preparada para funcionar em cuádruple canal. Dito kit está formado por 4 módulos de DDR3 que somam um total de 32 GB com umas latências 9-10-9-27 CL9, freqüência de 1.866MHz e 1,5V. Cabe destacar que todos os módulos contam com os corpos de dissipação DHX+ ...

As primeiras unidades de iPhone 4S acabam de chegar a Alemanha e são varios os usuários que já o o novo smartphone da Apple. As melhoras do novo modelo frente a seu predecessor são óbvias sobre o papel, mas depois de um despiece de ambos e comparação de seus componentes se chegam a mais conclusões. ...

Já temos na rua os novos modelos H40 e H70 Core. Sendo o modelo mais básico, o H40 dispõe de uma base de alumínio e um ventilador de 12 cm. O H70 Core tem uma base de cobre mas não inclui ventiladores, assim que deveremos procurar alguma unidade de 12 cm. ou, em seu defeito, empregar ...

LG mostrou em Coréia seu próximo Smartphone Android de alta gama, o Optimus LTE que, como bem indica seu nome, integra tecnologia de acesso a redes de quarta geração. Será um telefone com uma imponente tela IPS de 4,5 polegadas e 1.280x720 pixéis de resolução, resultando uma densidade de pixéis de 329 ppi, três mais ...

Samsung atualizará seu Galaxy S II com certos retoques na interface TouchWiz que se executa acima de Android, dando-lhe o característico desenho dos terminais da marca coreana. Como se pode ver, os ícones crescerão em tamanho um 30%, passando a ter unicamente 3 ícones por fila em lugar de quatro. Obviamente, isto já se entendeu ...

Intel confirmou oficialmente que seus processadores Sandy Bridge-E incluirão refrigeração líquida como solução "entusiasta" dentro de sua gama Core i7-3000 que, em princípio, estará disponível a partir do 14 de novembro. O fabricante dos sistemas de refrigeração líquida escolhido por Intel foi Asetek, dada a alta qualidade de seus produtos e sua boa reputação entre ...

Desde Legit Review nos chegam algumas imagens do kit de refrigeração líquida que ao que parece virá acompanhando aos novos processadores FX de AMD (Bulldozer). Guiando-nos pela imagem da caixa, já que por enquanto não há informação sobre os modelos concretos que incluirão este kit, podemos sacar em claro que esta é a de uma ...

As memórias SidePort, já utilizadas anteriormente por AMD em IGPs de gama alta em suas chipsets 790GX, voltarão a ser utilizadas para melhorar o rendimento da gama alta das APU Trinity Devastator. Em princípio dita memória ascenderá a um total de 512MB, cabe a possibilidade de que algumas revisões futuras superem dita cifra, e tudo ...