Durante a Hot Chips de 2011 Micron mostrou ao público um protótipo funcional de suas próximas memórias HMC (Hybrid Memory Cube), capazes em teoria de oferecer um rendimento entre 10 e 20 vezes maior que a DDR3 atual.
O sistema utilizado na criação desta memória resulta similar ao dos processadores 3D, empilhando verticalmente chips de memória de maneira que se reduzem os custos de fabricação e o tamanho do chip, ocupando só um 10% da área que ocupam os chips atuais.
Outro aspecto importante é seu largo de banda, já que comentaram que rondará os 128 GBps-160 GBps, uma cifra impressionante em comparação com os 12,8 GBps da DDR3 atual, tudo com um consumo 10 vezes menor. O lado negativo? que ainda faltam uns anos para que estejam aperfeiçoados.