Processadores

Asus apresentou outra nova. Trata-se da SaberTooth X58, que vem, ao igual que sua predecessora, com um sistema de refrigeração com disipadores CeraM!X, desenhados com uma capa externa de cerâmica para outorgar uma dissipação mais eficiente e estável. A placa baseie suporta processadores Intel para socket LGA 1366, tem 6 ranhuras para memória DDR3, conta ...

O fabricante ASUS adicionou um novo modelo na sua conhecida linha de produtos orientados a jogadores, Republic of Gamers (ROG). Denomina-se Asus Rampage III Fomula, é compatível com o socket LGA 1366 e vem com o chipset Intel X58. A placa permite até 6 unidades de memória, incluindo as de tríplice-canal DDR3-2000 e configuração Tríplice ...

Intel acaba de mostrar o que será o futuro das conexões de rede utilizando um chip que utiliza fotones para enviar dados. Quatro lásers convertem a luz em dados a uma taxa de aproximadamente 50 Gbps, o que vêm ser 6,25 GB por segundo. A tecnologia poderia melhorar os chips propriamente ditos já que essa ...

AMD segue ampliando sua gama Sempron com novos processadores baseados no chip Sargas de 45nm e núcleo único. Estas CPUs não se caracterizam por oferecer um rendimento espetacular, mas sim destacam por seu baixo preço. O novo Sempron 150 chegará o último trimestre do ano com uma freqüência de 2,9GHz e 1MB de cache. O ...

ASRock acaba de apresentar um novo modelo de placa microATX com um processador integrado de baixo consumo que chega para lutar com os chips Atom de Intel. Nesta ocasião se trata de um processador VIA, conhecido como PV530 que funciona a 1,8 GHz e que promete uma grande eficiência energética. A placa tem umas pequenas ...

Samsung lançou em Europa o X125, um novo ultranotebook usando como base a plataforma de AMD, um hardware que cada vez mais fabricantes estão tomando mais em consideração pelo maior rendimento que oferece com respeito ao Atom de Intel. Com uma tela LED de 11,6 polegadas (1.366x768), grossura inferior a uma polegada (2,54 cm) e ...

AMD está preparando o que seria o primeiro chipset que integraria suporte nativo para USB 3.0, adiantando-se assim a Intel na adoção desta tecnologia, já que não tem previsto fazer o salto até 2012. A compatibilidade com o novo padrão USB 3.0 para conectar periféricos viria incluída no southbridge da placa baseie, e o faria ...

Conectividades possíveis entre celular, computador, TV e aparelho de som Numa demonstração intitulada "Poder da Conectividade", a Sony e a Intel mostraram que é possível conectar celulares, computadores e aparelhos de TV e som sem a necessidade de cabos. Ações como tirar fotos, ouvir músicas, assistir a filmes ou mesmo jogar podem ser realizadas simultaneamente ...

O supercomputador Grape-DR, situado no departamento de ciências da informação da universidade de Tokio, conta com 64 pares de processadores Intel Core i7-920 e chips aceleradores que lhe permitem oferecer 200 gigaFLOPS com uma potência similar à de uma lâmpada. Graças à união de seus múltiplos processadores com ditos chips aceleradores (um total de 4 ...