Pesquisadores da "University College London" afirmam que grandes companhias, tais como Elpida ou Panasonic, cedo terão chips baseados na tecnologia ReRAM, memória RAM resistiva, capazes de transferir dados 100 vezes mais rápido que as memórias Flash atuais. Mas a coisa não acaba aqui, já que estes chips poderiam ser utilizados para processar dados ("memristors") e ...
Leia maisIntel vai oferecer Celeron mais barato para Ultrabooks
A tendência Ultrabook é difícil de valorizar. Por um lado, é evidente que era necessário melhorar a bateria e cuidar mais a fabricação dos portáteis; por outro, não estou seguro de que nos convenham portáteis ainda mais fechados, cujas partes se voltem cada vez mais difíceis de mudar. Em qualquer caso, parece difícil que Intel ...
Leia mais9 milhões de Samsung Galaxy S III reservados
Parece que os operadores e os consumidores aguarda com expectativa o novo Samsung Galaxy S III, de acordo com números das reservas. De acordo com o diário económico da Coreia, o número de unidades reservadas situa-se em nove milhões. Vamos ver se a Samsung é capaz de lidar com a demanda inicial, pois que estaria ...
Leia maisSamsung Galaxy S III terá 2 GB de RAM no Japão
O Samsung Galaxy S III no Japão vai ter melhorias nas suas caracaterísticas inicial, com especial ênfase na quantidade de memória RAM . O no smartphone vai ter 2 GB instalado, mas em troca, você deixa para trás o processador quad para incorporar um Qualcomm Snapdragon S4 de dual-core, devido à integração no mesmo circuito ...
Leia maisComo não poderia ser de outra forma pelo acordo entre Nokia e Microsoft, a empresa finlandesa será um dos primeiros a trazer para o mercado um smartphone com Windows Phone 8. De acordo com o site TechIt, cita um representante da Nokia, falando que a próxima versão do sistema operacional estará presente em novos dispositivos ...
Leia maisÉ este o novo iPhone 5 com acabamento de metal líquido?
Acaba de parecer umas screenshots que em teoria poderia ser o novo iPhone 5 de Apple no site TechWare Labs. Estas imagens nos permitem apreciar detalhes interessantes. Por um lado e sempre de acordo com tais imagens, iPhone 5 teria um acabamento de metal líquido, oferecendo um design mais fino, um peso mais leve e ...
Leia maisASUS GeForce GTX 670 DirectCU II TOP
ASUS anunciou seu novo modelo de placa de vídeo com base no modelo de referência do NVIDIA GeForce GTX 670. A empresa oferece um desempenho significativamente superior graças a um overclock de série e um sistema de refrigeração eficiente e comprovada DirectCU II. Além disso, a ASUS monta componentes de alta qualidade que garantem um ...
Leia maisRetina Display e USB 3.0 no novo MacBook Pro?
Desde 9to5Mac oferecem esquemas e características do que poderiam oferecer os novos MacBook Pro de alta gama de Apple, que ofereceriam desenhos ultrafinos. De fato, segundo as fontes deste meio, os novos MacBook Pro não adotariam o desenho dos MacBook Air, senão que conservariam a mesma linha que os modelos tradicionais, mas fazendo que esta nova hornada fosse ...
Leia maisLG prepara a próxima produção das telas OLED flexível
De acordo com algumas fontes do setor, a assinatura LG poderia estar preparando para lançar a produção de telas OLED flexível. Alguns informantes indicaram que poderia começar a produção até o final deste ano, outro mais conservador, atrasando o início da produção para 2013 (até 2014). Os monitores flexíveis OLED vão ser um passo em ...
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