A próxima geração de smartphones e tablets chegarão com uma nova hornada de SoCs ARM com desenhos de dobro e cuádruple núcleo. Texas Intruments prepara seus novos OMAP, Apple seu futuro Apple A6, NVIDIA tem quase pronto Tegra 3 e Qualcomm acaba de mostrar detalhes de seus futuros SnapDragon S4.
Qualcomm acaba de mostrar um Whitepaper (PDF) no que deixa entrever a arquitetura interna do novo chip SnapDragon S4 que chegará em configurações de dois e quatro núcleos e estará fabricado em processo de 28nm sendo capazes de atingir freqüências de até 2,5 GHz.
Em palavras de Qualcomm as melhoras tanto nos DMIPS por MHz bem como o suporte de memória dual-channel permitirá melhorar o rendimento até em 60% e consome entre um 25% e 40% menos.
Outro dos pontos a ter em conta será o novo chip gráfico, Adreno 225, que promete ser mais de 50% rápido que Adreno 220 com compatibilidade OpenGL ES 2.0 e DX9.3, isto é, suficiente para as tablets com Windows 8.
O SoC será muito completo quanto a conexões sem fio já que será o primeiro em integrar suporte LTE, GSM, CDMA e EVDO / HSPA no mesmo encapsulado. Os primeiros dispositivos com Qualcomm S4 chegarão a princípios de 2012 entre os que se encontrarão dispositivos de gama alta e tablets.